日本一効率良く金型試作製造を実現するCAD/CAMを目指しています!

10月4日から大阪で開催されますDMSにセイロも出展します。

設計・製造ソリューション展(DMSKansai) | リードエグジビションジャパン

会期:2017年10月4日(水)~6日(金) 会場:インテックス大阪 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
こんな看板になります。
何時もと違うので、間違えないでくださいね(^_-)-☆

 

 

 

 

 

兼ねてから定評のあるハイブリットCADをベースとした専用アプリケーション(型分割(Q-Split)、モールド、ダイ、電極設計)の紹介。

また、高精度ストックから高品質なツールパスは、マイクロ精度の微細加工でも実績を積んできております。3D曲面における加工サンプルや、各機械メーカー様とのコラボによる鏡面仕上げ加工におけるサンプルも展示予定ですので、是非とも、セイロブースへお越しください。

それから、今回は、3DXpertにより設計され、金属プリントされたものに、最終仕上げ加工を施したサンプルも展示しておりますので、楽しみにしてくださいね。
それでは、お会いできるのをお待ちしております。